背景介绍
2021年是中国半导体的拼搏之年。经过几十年的积累,中国芯片产业已经取得了许多进展,但仍需要不断努力提高自主创新能力和技术水平。尤其是在美国的制裁和打压下,中国被限制了先进光刻设备的获取,导致最先进的制程工艺被卡在了14nm上。
为了突破困境,中国半导体产业开始重点发展先进封装技术,不断提高芯片的集成度和性能,以此来填补制程工艺的不足。因此,在这个背景下,中国超级计算机研究中心完成了国内首颗4nm芯片的封装,这对于国内半导体产业而言,又是一次历史性的飞越,也是中国半导体产业在封装技术方面的又一次重大突破。
芯片制程工艺的挑战
随着摩尔定律的极限越来越接近,芯片制程工艺的升级成本也不断上升。此外,制造晶体管需要使用非常昂贵的设备和材料,成本越来越高,处理器的功耗也越来越大,散热和供电成为了制约因素。这意味着,在近几年的半导体产业发展过程中,已有很多芯片的性能已经过剩,难以实现再次大幅提升。
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