华为最新近动作不断，全面打响了“翻身仗”！
在经历了2021年的低谷期之后，2022年华为明显在向好发展，外媒还直言华为已经打响了“翻身仗”，有这样的评论，主要是因为今年以来华为的动作非常频繁。
首先，华为早在去年就宣布了进入半导体领域的计划，不再只做芯片设计，旗下成立的哈勃投资公司正在不断投资国内的半导体产业链，为未来做好谋划。
有数据显示，在台积电不能自由出货之后，华为依然在积极研发芯片，并将这些芯片交给国内的代工企业生产，包括屏幕驱动芯片、汽车芯片、电视芯片等。
华为暂停了手机SoC芯片的生产，是因为国内半导体代工企业暂时无法突破技术瓶颈，因为关键的材料、EUV光刻机等都被美方企业控制着。
所以这也是华为全面布局半导体产业链的原因，因为只有在上游产业链实现突破，才能够真正地做到自主掌控，不再受限于美方制裁。
另外在苹果推出“面积换性能”的MI Ultra芯片后，也对外公布了堆叠芯片专利，官方表示，未来将采用多核架构的芯片方案，用堆叠换性能、面积换性能。
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