喜讯，下个世代我们稳了！芯片国造再传重大突破
更关键的是，作为AI算力支柱的芯片产业上，中国近期又取得了一项耀眼的突破！
复旦大学科研团队发布了一项最新的科技成果，发明了一种新型功能光刻胶，能够在全画幅尺寸芯片上集成2700万个器件，并且正在积极寻求成果转化。消息落地的当天，股市上的光刻胶概念板块随即异动，领涨股涨幅达到了9%。
外界一般所指的芯片是硅基芯片，一平方毫米上的晶体管密度已经超过了2亿个！中国此次取得的成就是在另一个芯片领域，为有机半导体材料集成芯片，相较于前者来说，有机半导体的优势在于本征柔性、生物相容性好以及成本低廉上，被广泛用于可穿戴电子设备和生物电子器件等新兴领域，就当前人工智能市场的火热势头来看，有机芯片未来必定是大有可为。
在集成度方面，业界将芯片集成度分为小规模、中规模、大规模、超大规模和特大规模！有机芯片的集成度通常只能迈入超大规模集成水平；而中国科研团队研发的这款新型光刻胶却能够实现亚微米量级特征尺寸图案的稳定制造，一举将有机芯片的集成度带入了特大规模集成电路技术水平！更关键的是，传统芯片工艺中，光刻胶仅作为加工模板使用，而这款新型的光刻胶其图案本身就是一种半导体，能够导电和传感，极大的降低了制造成本。
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