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中国芯片再在一个领域碾压美国芯片,高通败落

高通在物联网芯片市场的失败原因

高通在物联网芯片市场的失败,可以从多个方面分析。首先,在全球物联网芯片市场上,高通的市场份额只有33%,且其物联网芯片价格昂贵,被业界认为是中国芯片价格的十倍以上。然而,与中国芯片相比,技术差异并不大。由于价格不具备竞争优势,高通的产品未能在市场上取得领先地位。

其次,高通在本地化方面落后于中国芯片企业。中国的物联网发展机遇市场需求发展,中国芯片企业凭借本地优势迅速发展,并抢占市场。而高通在本地化方面未能及时调整,导致其在中国市场的竞争中处于劣势位置。

中国在新兴科技领域的领先地位

不仅在物联网市场,中国在新兴科技领域的领先地位也日益明显。以自动驾驶为例,中国的激光雷达和自动驾驶芯片都已居于全球前列。中国在这些领域强调自主研发,采用自研芯片,避免受制于美国芯片。这进一步彰显了中国科技在先进科技方面的领先优势。

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