强迫台积电站队！美国新半导体法案直指中国！
三、全球半导体产业竞赛正式开启，国产芯片能否闯出这一关？
美国“芯片法案”落地，将加剧全球半导体产业逆全球化发展，有望刺激中国半导体行业加快国产化进程。根据 ICInsights 数据，2021 年总部位于中国大陆的半导体企业芯片产值达 123 亿美元，在大陆 1865 亿美元芯片消费市场中占比6.6%，供需缺口超 15 倍，对比 2021 年国内 12 寸芯片产能约为58 万片/月，预计 2025 年将达到 154 万片/月，产能有望增长超 1.7 倍。在晶圆厂产能投建中，投资占比最大的是设备购置，约占 80%左右，国内晶圆厂持续扩产将极大促进半导体设备需求。目前，国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP 设备、清洗设备等领域实现 28nm 及以上制程方面相继取得突破，国产替代持续进行，未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备国产化进程。
对于美国这份饱含恶意的芯片法案，中国外交部发言人赵立坚回应称，美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。他指出，中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。
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