7月28日,美国众议院通过了《芯片与科学法案》。目前,该法案已经提交给美国总统拜登,白登表示希望尽快签署芯片法案,预计8月9日该法案将正式签署。
该“芯片法案”旨在强化美国本土的芯片工厂建设,提升美国在半导体行业的市场竞争力,减少美国对海外国家芯片制造领域的依赖,是中美科技竞争背景下的产物。根据 Boston Consulting 数据,在芯片设计领域,美国占据全球市场份额的 70%,而对比之下,2020年美国半导体制造业领域的市场份额仅为 12%,较 1990 年的37%下降了 25%,严重依赖海外晶圆代工厂的制造能力。
美国“芯片法案”最初由美国众议院于 2020 年 6 月提出,后因缺乏资金而被搁置,随后,美国参议院和众议院分别于 2021 年 6 月和 2022 年 2 月推出了各自版本的“芯片法案”,但均未获得两院一致认可,而本次美国参众两院通过“芯片法案”,标志着美国“芯片法案”在落地方面取得了重要进展。
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