强迫台积电站队！美国新半导体法案直指中国！
咨询机构TrendForce指出，在上述三家公司中，目前同时在美国和中国大陆设芯片厂的半导体公司仅有台积电和三星。英特尔在大连的晶圆厂已经出售给了SK海力士，目前在中国仅在成都设有芯片封测中心。去年英特尔曾表示希望在成都增产生产硅晶片，但遭到白宫拒绝。对于台积电和三星，在大陆生产28纳米以下先进制程芯片的目前只有台积电——目前，台积电在南京的工厂生产28纳米和16纳米芯片——因而台积电可能也将成为这份法案所针对的头号对象。
据台媒报道，美国众议院议长佩洛西3日会晤台积电董事长刘德音，两人讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”的实施。报道指出，美方此前施压台积电在美设厂，2020年5月台积电点头在亚利桑那州凤凰城打造价值120亿美元的5纳米芯片工厂，这座工厂预计2023年末完工。消息人士称，如今台积电正考虑在工厂原址扩大建造其他厂房，凤凰城的这块土地足以容纳多座额外厂房。另外，三星也宣布将在得克萨斯州投资170亿美元。
台积电是目前全球最大也是最先进的芯片制造商，在全球芯片供应链中的地位举足轻重，为苹果、高通、英伟达等美国公司生产芯片。根据美国半导体工业协会的数据，台积电拥有全球超过50%的半导体代工市场。包括台积电在内的中国台湾芯片制造商供应了全球超过90%的先进技术芯片，苹果的A系列和M系列芯片也都由台积电代工。
台积电计划未来三年投资1000亿美元，用于扩大晶圆制造产能和技术研发。不过由于芯片制造设施非常复杂，依赖从材料到化学品，从软件到测试设备的全球供应链，台积电想要在美国新建芯片产业链也同样面临被供应商“卡脖子”，这些技术涉及数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，厂商也很难把控整个供应链。
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