日前,国内最大的芯片制造商——中芯国际已经宣布,其14nm芯片顺利实现量产,接下来还将在7nm和5nm等先进制程上继续追赶。此外,快科技报道指出,1月12日下午,中国上海华虹集团也透露,其14nm FinFET工艺也全线贯通,SRAM良率已达25%。
在看好国内芯片制造商的生产潜力下,《电子时报》消息指出,我国的“芯片大户”华为旗下海思半导体公司也在1月13日当天将其14nm芯片的制造订单交给了中芯国际。在此之前,华为海思的14nm芯片订单主要交给台积电在中国南京的12寸晶圆厂生产线完成。
数据显示,截至2019年12月,中国各地实施的大型半导体项目多达50个,总投资金额达到了2430亿美元(约合人民币1.7万亿元)。与此同时,我国的芯片设计企业数量已经达到近2000家,有统计数据指出,这些企业营收总和占全球芯片营收13%。不难想象,在众多中企的努力下,加上我国半导体市场的日益成熟,我国将有望对日韩美等国的半导体产业实现弯道超车。(金十数据)
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