全球半导体界大震动，华为这是改变了规则！
就像专家说的：“逻辑折叠改变的是信号走多远，而 2.5D/3D 封装只是改变芯片靠多近。” 一个是从图纸上就重构了整个城市的交通系统，一个只是把两个小区的大门修得近了一点，这能是一回事吗？
三、最致命的差距是：别人可能还没 PPT，华为已经量产六年
如果说 “韬定律” 只是一个理论，那它最多也就是一篇有价值的论文。但华为最可怕的地方在于：当全世界对这个概念还懵懵懂懂的时候，华为已经悄悄实践了六年，成功设计和量产了 381 款芯片！
这不是实验室里的样品，不是发布会上的 PPT，是已经大规模商用、在千行百业跑着的成熟产品。从手机芯片到服务器芯片，从工业控制芯片到 AI 芯片，全覆盖。
今年秋季，华为将发布全球首款完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片，性能将实现阶跃式提升。华为还给出了清晰到每一年的路线图：2027 年主频 3.39GHz，2028 年 3.71GHz，2029 年突破 4GHz，到 2031 年，晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
这意味着什么？意味着华为用成熟制程的光刻机，就能做出比肩全球最先进制程的芯片性能。美国卡了我们这么多年的 EUV 光刻机，一夜之间，它的战略价值大幅缩水了！
这个时候，大家如果能把两个新闻连起来看，就彻底明白咋回事了。一个新闻是：去年底的时候，荷兰高官请求访华，结果直接被中方给拒绝了，到现在也没让荷兰的高官访华。荷兰不纠正错误，中国根本不搭理它了。另一个新闻是，前几天国家领导人到华为调研，华为的创始人任正非老爷子上新闻联播了，若非真的有大事发生，老爷子大概是不会出现在新闻联播的。两则新闻放在一起看，再结合“韬定律”的发布，这不一切都清楚了吗？中国不搭理荷兰了，就是因为我们已经对高端光刻机不那么需要了，我们有了新的路径。光刻机，以后是荷兰求着我们买，而不是我们求着荷兰买了！
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