二、铁幕下的裂缝:为什么受伤的不仅是东大?
黄仁勋的警告绝非危言耸听。目前英伟达专为东大市场推出的“特供版”芯片(如H20)性能大幅缩水,售价却比国际版A100/H100更高。这种“加价减配”的策略,反而加速了东大企业的替代进程:华为昇腾、寒武纪等本土芯片厂商已开始抢占空白市场,其中华为昇腾910B性能对标英伟达A100,在部分场景实现替代。
更深远的影响在于全球产业链撕裂。美企被迫放弃东大市场后,需要投入巨资重建两套技术标准、两套供应链体系。据波士顿咨询预估,若全面脱钩,美国半导体企业将丧失全球37%的收入,并不得不削减15%至40%的研发投入——这种自损八百的打法,最终将削弱美国自身的技术领先地位。
三、生态战:从“单芯片对决”到“全栈体系竞速”
笔者曾多次强调:现代科技竞争的本质是生态之争。芯片性能只是入场券,真正的胜负手在于软件框架、开发工具、应用场景的深度融合。
英伟达的CUDA生态凭借十年布局构建了护城河,全球400万开发者依赖其开发环境;
东大企业的破局点则在于“软硬协同”:华为昇腾+CANN、百度昆仑+飞桨等组合正快速缩小生态差距。
值得注意的是,东大企业采取的是“农村包围城市”策略:优先攻克政府、国企、能源等敏感领域,逐步向商业市场渗透。这种由国家力量主导的“试验场-反馈-迭代”闭环,恰恰是西方企业难以复制的优势。(本文由AI辅助生成)
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