中国拳头有多硬？大反攻只是开始，这是深远谋局
面对中方“有理、有利、有节”的组合行动，美国部分政客已陷入明显的战略被动态势。他们言辞强硬地声称“必须让中国付出代价”，行动上却屡屡选择“软着陆”；一边威胁加征关税，一边又频频释放谈判信号；甚至在关键供应链受制时，白宫内部出现政策混乱、表态自相矛盾。当一个超级大国的决策层在公开场合反复摇摆，恰恰暴露了其霸权体系内在的脆弱性。
更令美方焦虑的是，其过去屡试不爽的“卡脖子”手段，在中国身上正逐步失效。在曾被严格封锁的芯片制造领域，中国已实现多项关键突破。相关突破都标志着中国在半导体设计工具层面已具备体系化替代能力。
真正具有战略转折意义的，是中国正在形成的“反向制约能力”。2025年10月，中国商务部发布第61号公告，对用于14nm及以下芯片、高端存储及军事人工智能的稀土相关物项实施“逐案审批”，并建立“含中国成分0.1%即需许可”的追溯机制。这意味着即便美方试图通过第三国转口，也难以规避管制。彭博社评论称“新规将严重干扰美国半导体行业研发节奏”，路透社也分析认为“部分关键项目或将被迫延期”。
老战友们应还记得，我们在过往分析中多次指出：中美科技战的攻守之势已悄然逆转。2024年珠海航展展现了中国军工的体系化突破，2025年“9·3”阅兵更彰显出我国在关键军事科技领域的整体跃升。近期一系列政策组合拳表明，中国正从“被动接招”转向“主动塑规则”。
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