中国自研光刻胶加速替换，5纳米即将投入使用
在过去的几年里，中国芯片产业取得了长足的发展。除了光刻胶，刻蚀机、封装技术等关键环节也已经达到了5纳米甚至更高的水平。然而，中国仍然受制于光刻机，在该领域上仍然依赖ASML。
美国限制ASML向中国出售EUV光刻机，并要求限制对中国出售14纳米以下的光刻机，以及阻止中国获取其他先进的芯片材料和设备。美国的这一举动旨在阻止中国发展先进芯片制造技术并限制现有的28纳米和14纳米芯片的生产。然而，中国成功打破美日在光刻胶市场的垄断，无疑打破了美国的芯片产业霸权梦。
韩国光刻胶研发成果或将影响日本光刻胶行业
除了中国，韩国也在光刻胶领域取得了重要突破。数年前，日本停止向三星供应光刻胶，引发了韩国的反击。在短短一年多的时间里，韩国集中力量研发出先进的光刻胶，对日本光刻胶行业造成了巨大冲击。
如今，中国市场的失去将进一步削弱日本光刻胶行业的地位。可以说，美国的做法已经破坏了全球芯片供应链，甚至连被美国拉拢的日本也开始积极发展自己的芯片产业，与欧洲合作研发先进的2纳米工艺。欧盟去年底签署了一项450亿欧元的芯片产业计划，显示出全球对芯片市场的重视程度。美国的做法并没有巩固其在全球芯片产业中的竞争力，反而导致全球芯片市场分裂。
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