美方在中兴那儿尝到了甜头,在华为5G做到全球领先后,又开始针对华为,以为还会轻而易举,但这次却踢到铁板上,虽然连续实施了四轮制裁,但华为依然在前进。
华为没有因此倒下,反而激起了更强的斗志,三年制裁期间实现了更多的国产替代。
在芯片方面,虽然美方的芯片限制越收越紧,但我们的芯片发展并没有减速,反而发展速度更快了,本来我们不少企业还坚持造不如买,如今更多地开始使用国产了。
美方实施芯片禁令后,我们的芯片产能和半导体制造设备国产化率都实现大幅提升。
尤其是中芯国际,虽然被加入了实体清单,但依然逆风前行,实现了14nm芯片的规模化量产,还连续投资1700亿元,建了4个成熟制程厂,芯片产能将实现翻倍。
事实证明,美方的制裁限制基本落空了。但美方当然不愿意看到这个局面,于是去年10月出台了最严出口管制新规,之后又积极拉拢日荷两方,达成了共同限制协议。
达成协议后,三方均未对外公布相关消息。近期,荷兰方面率先宣布加强先进设备的出口管制,将和美方共同实施限制。近日,日本也宣布将限制六类23种芯片设备。
虽然荷兰和日本两方限制都未提及我们,还表示不针对特定国家,但意图显而易见。
对此,我们当然不能再一忍再忍,表示将采取果断措施,近日开始实施了强势反击!
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