史无前例!中国超越美国、韩国成为第一,国际芯片产业迎来巨变。
据媒体11月20日消息,最近几年中国半导体行业快速发展,技术研究领域也在不断突破,其中一个重要指标就是高质量论文。
据报道,今年初举行的国际固态电路会议(ISSCC 2022)会议上,中国总计30篇入选,到了明年初的ISSCC 2023会议上,中国论文入选数将首次超越上一届排名第1的美国与第2名的韩国,提交的论文数量在2023年的会议上将名列第1。
报道称,全球半导体行业每年都会有几个重磅会议,其中ISSCC、国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSI)及国际电子组件会议(IEDM)等3大会议是最有影响力的。而其中于每年初举办的ISSCC又是重中之重,规模最大,影响力最强,代表着行业内最先进的技术研究方向,被认为是芯片行业的奥林匹克大会。
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