中国超越美国、韩国成为第一，芯片产业迎巨变
报道指出，这几年中国产出的论文在ISSCC大会上数量及质量都在不断提升，2022年中国有30篇论文入选，位列第3，韩国及美国是41篇、69篇，位列第2、第1。ISSCC 2023大会将于明年2月份召开，这次总计有629篇论文提交，但只有198篇论文入选，数量跟2022年的200篇差不多，显见论文入选的门坎很高。而今年韩国有32篇论文入选，美国有42篇论文入选，中国则是59篇，中国直接跃升为第1，首次超越了美国及韩国。
报道称，芯片产业相当发达的日本及荷兰并列第5，各有10篇入选。据称，不仅是数量增加，中国的论文在每种芯片类别中都有入选的，日韩则偏向部分领域，比如韩国的存储、快闪芯片强势，论文多与此有关，日本强项则是图像传感器以及快闪芯片。
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