“芯片大战”美国已输！白宫下令日本对华动手
首先，独立自主突破技术门槛，仍然是我国的必要路线。如今，中国是半导体学术领域每年提交论文和专利最多的国家之一，美国出版的半导体相关论文中，60%是与其他国家的机构合作撰写的，中国是最大的合作伙伴。同时，中国仍然在为相关的产业提供大力支持，虽然具体数目未知，但那很可能是数千亿美元的补助与大量配套政策支持。这方面中国的努力虽然没有公开，但却是不容忽视的。
其次，我们仍然在扩充对全球半导体市场制造产能的占有率。美国的半导体制造产能占据全球的比例，从1990年的37%降至当前的12%，而中国的半导体产能，在2021年比2020年增长33.3%，占全球芯片产能比例提升至15%，比美国多了1/4，而且据英国媒体估计，十年之后还可能进一步地增长10%，从而达到全球的24%！可以说，哪怕是靠着巨大的产能比例，中国也能牢牢地从世界半导体市场中分一杯羹。
最后，中国也在寻求与世界其他伙伴的合作，寻求获得其他方向的技术支持。例如日本和韩国，在中国巨大的市场面前，就很难服从于美国的对华脱钩要求。
总的来说，中国虽然面对美国半导体领域的猛烈攻势，但中国也做好了准备，一旦美国在半导体领域的对华攻势失败，那可能是美国霸权全面崩盘的现实显露。
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