“芯片大战”美国已输！白宫下令日本对华动手
虽然拜登政府相关的禁令实在是太多，但其中最具有代表性和概括性的，当属拜登政府在2022年8月出台的《芯片和科学法案》，以及今年10月份做出的迄今为止最为严格的对华半导体禁令。前者规定在2030年前，提供约520亿美元的资金补助，用于促进美国国内半导体和其他高科技制造业的发展，加强美国在半导体芯片领域的发展。而后者，则是全面禁止高端芯片产品和芯片制造设备出口中国，那些使用美国设备制造的先进芯片，也不得向中国公司出口。
而且，拜登政府还在人才领域动手，要求所有美国国籍人员不得协助中国发展半导体芯片技术，否则就要放弃美国国籍。对于拜登政府这一轮的芯片禁令，最合适的描述就是一句话，即意图彻底切断中国从美国获得任何一点半导体芯片技术的渠道。有人形容，拜登政府意图借助这一史上最严格的芯片法案，彻底打垮中国的半导体行业。
值得一提的是，拜登政府不仅自己发起对华“芯片战”，他也没有忘记拉着盟友一起对华动手，而直接的目标就是日本和韩国。在拜登今年早些时候的亚太之行中，他访问韩国的第一站就是参观韩国三星的芯片制造厂，尽显对半导体的重视。早在去年5月11日，美国就纠集欧洲、日本、韩国以及中国台湾等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟，其近乎覆盖整个半导体产业链，美国结成半导体同盟以封锁中国的意图是非常明显的。
然而，虽然拜登政府幻想靠着技术优势扼杀中国半导体产业，但这场战斗才刚刚开始，美国就显露败相。上文所提到的希捷公司，其利润大减，部分原因恐怕就是受到美国相关禁令的影响，对华贸易受到牵制，而类似的情况发生在了相当多美国半导体巨头身上。
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