100%国产设备增援中芯国际，击碎美国垄断！
特别是化学机械抛光设备，面对美国半导体垄断联盟构建的技术壁垒，中电科成功将其击碎，并推出了8英寸的抛光设备。北京亦庄会中表示：中电科的8英寸抛光设备已经成功进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电的生产线中。
补充一点，中电科不仅是8英寸抛光设备进入到台积电的代工线，旗下的湿法设备、离子注入机等，全部进入到台积电的代工链中。中科电推出的8英寸抛光设备应用在哪一环节当中呢？技术水准高吗？对芯片代工厂商的重要性如何呢？
抛光设备是应用于晶圆制造环节当中、负责对硅晶圆表面进行机械式研磨、抛光、打蜡等工艺的化学机械式设备。其工作原理也很简单，即在抛光盘、抛光剂的双重作用下；对硅晶圆表面进行摩擦，完成去除漆面污染、金属氧化物、轻微划痕等任务，使硅晶圆达到符合芯片制造的标准。
对于芯片制造厂商来说，化学机械式抛光设备是芯片制程的制造核心、也是不可或缺的关键设备。这是因为硅晶圆是半导体芯片的核心原料，硅晶圆质量的优劣，决定着制成芯片的性能表现以及整条生产线上的芯片良品率。
目前8英寸、12英寸晶圆基本上可以满足所有硅基半导体厂商的需要，中电科推出的8英寸化学机械式抛光设备符合加工尺寸不超过200mm，表面平整度2微米的设备要求。这也能体现出中电科的8英寸化学机械抛光设备，其技术水准基本上与业内持平。毕竟中电科的设备已经获得了中芯国际、台积电的认可。
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