芯片制造的流程很多:逻辑芯片设计、晶圆的制造、抛光;硅膜曝光、芯片的刻蚀、清洗等。其制程的复杂,意味着我们在实现芯片自主化生产的这条道路上,还有很多项目需要攻坚。有关我国代工行业发展的新消息,用于硅晶圆表面打磨、负责硅晶圆制造的抛光设备近期迎来突破。
我是柏柏说科技,资深半导体科技爱好者。本期为大家带来的是:国产8英寸抛光设备出货中芯国际,唯一一家置换率达100%的国产设备供应商“中电科电子装备集团有限公司”。
老规矩,开门见山。2021年7月8日,中电科在北京亦庄创新发布会上,向大家展示了公司最新的离子注入机、化学机械抛光设备、湿法设备等多项用于半导体芯片制造的最新成果。中电科在向大家展示公司取得的最新成就的同时;也为国产芯片制造企业提供了由设备到技术系统的一站式解决方案。
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