中美拼“芯”谁将笑到最后，美企将付高昂代价
与此同时，拜登政府大胆增加政府开支，增强在芯片等科技领域的投资力度。拜登政府承诺将寻求370亿美元（1美元约合6.5元人民币）投资，提振美国芯片制造业。
路透社16日曝光美国国会参议员提交美国商务部的信件，要求将获得美国许可才能把使用美国技术在海外制造的半导体出口给华为的规定，扩大至设计14nm以下芯片的所有中国芯片公司。美国商务部官员称正在审查情况，以确定是否有必要采取进一步行动。这也是继拜登政府宣布制裁7家中国超算相关企业后，美国政府为限制中国半导体产业发展相关举措的最新动向，显示美国政府试图遏制中国芯片技术和产业崛起的意图增强。
事实上，作为美国政府一个独立委员会，国家人工智能安全委员会（NSCAI）的一名官员曾明确表示，“美国头号‘保护’战略就是要做到在芯片行业跑得比中国快”。该委员会主席、谷歌前首席执行官埃里克·施密特曾多次强调美国在相关领域“只领先中国一两年”，渲染美国对抗中国的“紧迫性”。
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