中美拼“芯”谁将笑到最后，美企将付高昂代价
作为与中国进行科技竞争的关键领域，芯片和制造芯片的关键材料半导体发展近年来愈发受到美国政府高度重视。美国总统拜登2月签署旨在解决芯片供应短缺问题的行政令，近日更是在白宫召开半导体行业供应链短缺线上峰会，企图通过限制中国发展，确保美国在全球范围内的优势地位。
专家指出，由于美国“以芯制华”意图明确，中美芯片之争短期内不会缓解，不仅影响中美两国相关产业和经济发展，同时将波及全球供应链稳定。
拜登政府加大杀伤力
美国总统拜登4月12日组织召开应对半导体行业供应链短缺的线上峰会，约20位美国本土和海外半导体生产商、科技企业、汽车企业以及其他半导体设备相关企业代表参加。
该峰会针对中国芯片技术和产业崛起意味明显。根据白宫会后发表的声明，拜登称“中国正积极计划重新定位并主导半导体供应链”，为此美国必须加紧脚步，在半导体和电池等领域大举投资。
从整体产业策略来看，拜登政府应对美国芯片短缺和全球地位下滑的手段继承了特朗普政府策略，但也略不同。拜登政府通过加强与盟友合作，扩大限制中国等国芯片产品和技术在全球的使用，杀伤力较特朗普政府更大。
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