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华为再一次破局，比备胎更好看的大戏开演了！

2020-09-11 23:49:56

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二、华为的深度破局方案

从5G的概念出现直到现在，美国一直视中国为最大的竞争对手。但随着5G网络逐渐在中国各大城市展开应用，可以说在5G技术上，中国已经非常顺利的展开了。而美国则远远地处在下风，危机感只能是越来越重。

但是，现在距离9月15日只有5天了。那天之后，华为的很多产品都要面临断供危机。虽然此前已经有了一定的存货，但必定不是长久之计。更何况目前，美国的微软、苹果、谷歌依然是华为绕不过去的操作系统的提供者。如果这些提供操作系统的软件大佬都同时断绝对华为的使用授权，华为手机岂不成了既没有芯片，又没有软件的空壳子了？

华为，除了面临芯片断供的危机之外，还面临着操作系统不让使用的更大的危机。前面已经谈到，云手机的理念可以暂时解决芯片断供的问题，那么，操作软件断供的问题又该怎样解决呢？

刚刚，就在数小时之前传来重磅消息，在2020年华为开发者大会上，华为正式宣布推出鸿蒙OS 2.0。华为消费者业务CEO余承东表示，明年华为智能手机将全面支持鸿蒙系统。

……鸿蒙2.0，再加上前面所谈到的云手机方案，现在的华为，已经可以完全彻底地摆脱美国相关产品的一切束缚了！

这个鸿蒙2.0系统，内核和应用框架实现完全自研，体系上由通用微内核架构、高性能图形栈、支持多语言统一编译、多终端开发IDE并满足车规级标准，落地产品包括创新国产电脑、手表手环、机械、车辆……你试想一下，鸿蒙2.0普及的时候，各种用途的设备都能联网了，大至家里的电视、冰箱、洗衣机、空调，小到手表、手环、灯泡甚至是门锁，都可以走向智能化、遥控化、自动化。它们又可以进行联动，协同调动信息，为用户提供更进一步的深层次功能……这些都太厉害了！

而更厉害的是，华为的鸿蒙2.0的完全是自主开发，跟美国的相关企业没有任何瓜葛。这样，美国的相关产业巨头，就只能看华为的脸色行事了。华为高兴就可以继续合作，华为不高兴就完全没他们什么事了……如果中国不高兴，美国巨头们的相关产品，就可以在中国市场上清零了。

我们现在就可以设想一下，华为云手机+鸿蒙2.0在使用时的样子：一部只有几十块钱（最多一两千）的手机，开启联网之后，它的功能比现在世界上最高端的家用电脑要先进的多。如果感觉触摸屏操作不方便的话，它还可以插上键盘、鼠标。这样，它成了一台可随时随地启动并工作的、功能无比强大的便携式电脑。

厉害吧？

请问在鸿蒙2.0推出后，世界上其它任何国家，还能出现比中国的几十元钱的云手机更先进的电脑或手机吗？

目前，也就是现在，华为云手机+鸿蒙2.0，已经助华为“轻松破局”！

比去年备胎计划更好看的大戏已经开始上演了！

三、国家层面的芯片破局

然而，即便到了华为推出鸿蒙2.0之后，我们所面临的核心问题，高端半导体的制造问题，依然没有得到解决呀。

……这是外媒报道的，这个消息造成了华尔街芯片公司的重挫，可见消息不虚。报道说，中国正在拟定的十四五计划中，把第三代芯片当成了国家核心战略来发展，要像当年搞两弹一星那样，用举国之力去发展第三代芯片，突破美国的封锁。什么是第三代芯片？

现在芯片已经发展到了第二代。第一代芯片的基础材料是硅和锗；第二代芯片的基础材料是砷化镓和磷化铟。台积电就是第二代芯片。

第三代芯片的基础材料是碳化硅和氮化镓材料。目前中国科学家已经突破了碳化硅的技术，只是还没有量产。就是这个消息造成了华尔街芯片公司的重挫。第一代和第二代芯片中国已经落后，是赶不上了。但第三代芯片我们却能捷足先登。中国目前，已经到了跨过前两代芯片，全力突破第三代芯片的关键时刻。

四、结束语