据最新媒体曝光,华为已秘密启动一个全新的“塔山”计划。这是继华为“南泥湾”计划之后,又一个新的绝密计划。“南泥湾”计划的目标,是将华为现有的产品线,在技术上全面“去美国化”。但凡从美国采购的任何一个零部件,华为都要实现自主研制和自主生产,以做到不依赖于任何美国零件。“南泥湾”计划中,最核心的项目就包括鸿蒙操作系统、智慧屏、华为移动生态等。
而“塔山”计划的目标则更为直接,也比“南泥湾”计划更加艰难。“南泥湾”计划做的只是将美国技术和美国零部件替换掉,而“塔山”计划要做的则是从零开始,切入芯片半导体制造产业!
芯片制造最不可或缺的就是光刻机和刻蚀机两大设备。刻蚀机的技术相对简单一些,位于上海的中微半导体公司就能制造出全世界最顶尖的7纳米刻蚀机。中微半导体公司生产的刻蚀机,已成功进入台积电的生产线。可以说,在刻蚀机方面,华为可以直接从中微半导体采购,这个完全不用担心。
令人担心的是光刻机。拥有全球顶尖光刻机制造技术的企业,只有荷兰ASML公司一家。而ASML公司90以上的光刻机订单,都被台积电所垄断。同时,在美国的阻扰下,荷兰ASML公司几乎不可能向中国出口顶尖光刻机。
没有高端光刻机,就生产不了高端芯片,没有高端芯片,就制造不出尖端科技产品。华为投入巨资所拥有的芯片技术,只能化为泡影。正是在这种几乎让人绝望的条件下,华为置之死地而后生。
既然台积电不给华为代工芯片,那就华为自己来建设芯片生产线;既然荷兰ASML公司不向中国出口光刻机,那就华为从零开始,自己研发制造光刻机。
据媒体曝光,华为正在建设一条45nm制程芯片生产线。网友不禁要质疑了:人家台积电都启动5nm制程芯片生产线了,华为这会儿搞48nm制程的生产线,起点也太低了吧?虽然我们都支持华为,但这能追得上吗?
正所谓万事开头难,华为也想一步到位地搞定5nm制程芯片生产技术。但如果这么容易,那华为也就不会被美国勒脖子了。其实,45nm制程芯片生产线并不代表着落后。45nm制程技术不难,但难就难在这类型的芯片设计,难度极高。
芯片技术始终分为两部分,一部分是芯片设计,另一部分是芯片生产。华为海思拥有全球顶尖的5G移动芯片设计技术,但在模拟功率、射频、以及数字逻辑等领域的芯片,却极为依赖美国德州仪器公司。这些芯片对生产要求不高,却对设计技术要求极高。就模拟芯片这一块,中国大陆基本设计不出来高端的模拟芯片。
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