中国应如何应对?
(1)加大投资芯片领域
2014年,我国成立了中国集成电路产业投资基金(CICIIF,简称“大基金”),以投资和促进半导体行业的并购。而近年来,我国对半导体产业的扶持力度正不断加大。目前,多方信息显示,国家集成电路产业投资基金二期的募资工作已接近完成,规模在2000亿元左右。
大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出,同时将持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域,还将提高对设计业的投资比例,并对装备材料业给予支持。
(2)要正视国产芯片短板
中国芯片企业目前在世界芯片市场里仍难有竞争力是不争的事实,虽然有MCU 领域内中国企业蜂拥而至的现状,但更多的是像GPU、DSP等领域内中国企业寥寥无几的场景。因此,正视技术差距、重新对芯片产业布局,是我国发展半导体产业的关键所在。
(3)把握芯片制造业赶超的机会
目前,中国的半导体产业正有所起色,全球份额在稳步提升,而中国的加工组装制造方面,积累的大量的经验,在手机设备、通信设备等领域拥有巨大的优势,因此,我国应尽力发挥优势最大化,同时力争在关键技术上实现突破,最终加速实现“弯道超车”。(金十数据)
2024-05-04 18:46:42
2024-05-04 12:57:10
2024-05-04 12:51:11
2024-05-04 21:39:05
2024-05-04 21:04:37
2024-05-04 12:55:49
2024-05-04 12:53:21
2024-05-04 18:53:03
2024-05-04 21:01:39
2024-05-04 21:23:45
2024-05-04 18:50:11
2024-05-04 21:28:10
2024-05-04 21:42:03
2024-05-04 21:13:00
2024-05-04 12:58:35
2024-05-03 19:57:28
2024-05-03 19:40:40
2024-05-03 20:05:58
2024-05-03 19:30:21
2024-05-03 19:19:04
2024-05-03 19:54:48
2024-05-03 19:34:40
2024-05-03 20:03:58
2024-05-03 19:59:47
2024-05-03 19:52:01