12英寸晶圆
根据权威半导体第三方调研机构IC Insights在近日发布的一则消息,今年全球将有9条12英寸晶圆生产线投入生产运营中,而这其中有5条就来自中国。作为制造半导体芯片的基本材料,其大小直接影响着生产效率的高度。
在电子产业,越是上游的技术产品,其生产难度就越大,而晶圆作为原材料,就属于这种上游产品之一。要知道,晶圆制造可以说是同芯片制造一样,都属于 “航天级”的尖端技术产品,难度系数均是最高的一级。而此次全球9条新增晶圆生产线中,有5条来自中国似乎也说明了,中国在晶圆制造方面有了很大的进步。
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