芯片技术始终分为两部分,一部分是芯片设计,另一部分是芯片生产。华为海思拥有全球顶尖的5G移动芯片设计技术,但在模拟功率、射频、以及数字逻辑等领域的芯片,却极为依赖美国德州仪器公司。这些芯片对生产要求不高,却对设计技术要求极高。就模拟芯片这一块,中国大陆基本设计不出来高端的模拟芯片。
华为自建45nm芯片生产线,说明华为准备全面摆脱对美国芯片的依赖,不局限于移动通信芯片。这条45nm制程生产线年底就要投产,与此同时,华为也在筹建一条28nm制程生产线,预计明年能够投产。从这些动作可以看出,华为是铁了心要自己做芯片制造了。
为了解决高端光刻机的研发问题,华为采取的措施很简单,那就是用钱砸人才。华为用2倍以上的薪水,从台积电大量挖走5nm光刻机工程师,包括国内中微半导体的光刻机工程师,也被华为大量高薪挖角。由于华为挖人太猛,中微半导体董事长忍不住去上海市政府投诉华为。
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