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拜登承诺解决芯片短缺问题

包括英特尔的鲍勃·斯旺、高通的史蒂夫·莫伦科普夫和超威半导体公司的苏姿丰在内的21位首席执行官在这封信上签了名。信中强调，美国在全球芯片制造业中所占份额已经从1990年的37%下降到12%。

报道称，美国企业主要将生产外包给台湾积体电路公司和韩国三星电子公司。

美国汽车工人联合工会在一份声明中说，它正与拜登政府、国会、供应商和包括通用汽车在内的汽车制造商一道寻求解决汽车行业芯片短缺的问题。通用汽车本周宣布，它将延长三个工厂的临时关闭时间。

该工会说，这一短缺表明美国国内需要增加关键零部件的产量。

该工会说：“在我们寻求这个迫在眉睫问题的短期解决方案的同时，我们还呼吁拜登政府和国会提出贸易和政策解决方案，以确保已经外包的先进技术回流美国并由汽车工人联合会的工人在美国生产。”

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