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高功率微波武器是如何拦截导弹的

微波打靶图

导弹中的电子元件的怎样被烧毁的高功率微波武器要能烧坏导弹中的电子元件，首先是要有高功率微波的发射装置，也就是微波辐射源。其次是发射出去的高功率微波能够“进入”导弹内部并烧毁电子元件，毕竟，如果来袭的导弹是一个电磁波无法穿透的物体，那么高功率微波武器自然武功尽废。

高功率微波武器的杀伤原理高功率微波武器之所以能对武器装备中的电子设备造成杀伤，背后的原因是高功率微波武器的电效应和热效应。

由于高功率微波本质上是电磁波，而武器装备的壳体很多都是金属材质，电子设备中的导线也是金属材质，芯片的制造材料是半导体，因而使得导弹的金属表面，或导弹里的金属导线上感应出电流或电压，由于武器装备中的电子元件大多非常精密，而且相对脆弱，因此这种感应电流和感应电压就非常容易造成电子元件功能紊乱。

高功率微波武器的热效应是指高功率微波对目标加热，导致温度升高而产生的效应，这类似于微波炉加热食物，而电子元件的工作温度是有限的，例如很多民用芯片，工作温度超过80摄氏度就可能会发生降频乃至蓝屏死机现象，即便是军品级芯片，工作温度的上限也只有130摄氏度，而导弹里的芯片显然不可能像超级计算机那样安装液冷系统，如此一来，导弹中的芯片就有可能被高功率微波武器加热到极限工作温度，最终导致芯片失效，或者直接被烧毁。

军品级CPU 龙芯3A1500，被用户单位总师评价为已知范围内设计最复杂的国产CPU（图片来自网络）

和传统依靠惯性制导的炸弹相比，现在的导弹能够精确打击目标，这很大程度上是因为它内部搭载了各种电子元件，如果将导弹里的CPU等电子元件烧毁，或通过电磁干扰造成其工作紊乱，那么精确制导武器就武功全废了。

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