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中国芯片反击战打响！苹果高通中招轰然倒地

目前，苹果的A12处理器的核心数和架构信息还没有明确的消息。和华为一样，苹果AI芯片的主要短板之一也是GPU。根据前段时间曝光的跑分来看，A12在自研GPU方面做出了较大程度上的升级。

A12在GPU跑分提升至21619，比上一代A11的16000提高约三分之一，同时提高手机流畅度和散热能力。不过A12在CPU方面的提升似乎并不明显。

高通的Adreno GPU一直都是业界标杆，下一代高通芯片骁龙855的GPU传闻就更加恐怖了，据说“虐杀”一众竞争对手的Adreno 630还只是高通Adreno家族的中端低功耗产品，真正杀手级别的GPU是强化版的Adreno 640和堪比PC显卡的Adreno 680。按照高通发布新品的一贯节奏，骁龙855究竟采用哪款GPU可能到年底才会正式揭晓。

目前，苹果和华为的移动AI芯片都基于ASIC的深度学习，不仅能实现更高准确率，还比GPU、FPGA等传统通用芯片方案有更低的功耗。ASIC是全定制芯片，可基于AI算法进行定制，是未来AI芯片发展的主流方向。

与它们不同的是，骁龙AI芯片并不是直接叠加专用AI计算单元，而是在骁龙平台集成AI引擎，通过多核异构计算架构，让CPU、GPU、DSP等不同模块相互配合，根据不同应用场景安排工作负载。

三款芯片都将采用7nm工艺制程，其中麒麟980和苹果A12的代工订单都交给了台积电，而高通的制作公司暂时不确定是三星还是台积电。按照惯例，华为和苹果的发布会将发布新旗舰版手机，而台积电的处理器生产工作显得至关重要。

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