高通在芯片和专利两大方面雄踞全球前列,这让高通在3G、4G时代尽享智能手机和移动互联网红利,手机通信芯片市场份额无可匹敌,通信专利的韭菜也是割了一波又一波。
然而,时过境迁,两大业务不再如鱼得水。先是有专利商业模式的挑战。以苹果为代表的智能手机厂商,不满于高通在此方面的“霸王条款”和“垄断行为”,因此高通与各大手机厂商的官司接连不断,在全球多个地区被处以垄断罚金几乎已成家常便饭。
同时高通也遭遇了芯片品类的短板。物联网时代,智能设备对于芯片的需求越来越多样化、碎片化、定制化,而智能手机所需的通信和计算芯片的增速并不及物联网芯片。加之许多手机厂商开始自研芯片,高通对此的依赖变得越来越危险和被动。因此,芯片品类的拓展十分必要。
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