决战：芯片三巨头布局，东大产业链悄然抄底！
四、还有三道坎，但方向已不可逆
当然，玻璃基板想大规模铺开，还有三道硬骨头要啃。
第一道：高端装备。
电镀机、PVD、CMP、湿法设备还在攻关，部分核心设备依赖海外。但好消息是，帝尔激光等东大企业已在TGV激光微孔设备上取得突破，实现晶圆级和面板级全覆盖。
第二道：TGV工艺良率。
高深宽比的无缺陷填充、多层布线光刻对准与层间附着力，是目前良率提升的硬骨头。沃格光电等企业正通过与玻璃原片厂商深度合作，定向攻关这些工程难题。
第三道：材料和标准。
高纯度配方调控和大尺寸均匀性控制，玻璃原片上微米级的缺陷就能让整张报废。不过，2025年东大已经出台了《半导体封装用玻璃通孔基板技术规范》等团体标准，国家“十五五”规划也把低介电损耗玻璃基板列为战略攻关项目。
大家都在看
2026-06-11 11:21:15
2026-06-11 10:53:33
2026-06-11 10:44:45
2026-06-11 11:14:17
2026-06-11 11:03:21
2026-06-11 11:07:22
2026-06-11 10:39:17
2026-06-11 10:57:45
2026-06-11 10:49:13
2026-06-10 23:52:32
2026-06-10 23:22:08
2026-06-10 23:56:36
2026-06-10 23:38:42
2026-06-10 23:34:49
2026-06-10 23:46:18
2026-06-11 00:01:48
2026-06-10 22:58:02
2026-06-10 11:18:38
2026-06-10 11:29:13
2026-06-10 10:47:08
2026-06-10 11:05:10
2026-06-10 11:13:11
2026-06-10 11:01:31
2026-06-10 10:55:46
2026-06-10 11:10:00