大佬们用一句话点透了问题的关键:“散沙难以相聚成塔”。你想啊,要是每个人都各自为战,就算每个人都很努力,也很难形成强大的力量;但如果能把这些散沙凝聚起来,形成一座高塔,就能抵御狂风暴雨,就能跟对手正面硬刚。这也是为什么,大佬们反复呼吁,要举全国之力,要让“被集成者”跳出“名利”的藩篱,统一调度资金和人力资源,打造中国自己的阿斯麦。
可能有人会说,市场经济下,怎么能强行整合这些企业呢?大佬们也考虑到了这一点,他们在论文里提议,不是要强行并购,而是要通过国家层面的统筹引导,创造出崭新的共赢机制,让企业愿意合作、主动合作,让资源能够合理配置,让力量能够集中发力。
更值得欣慰的是,大佬们的呼吁,并不是孤掌难鸣,国家已经在行动了。就在这篇论文发布的第二天,也就是3月5号,全国两会期间,国务院总理李强在政府工作报告中明确提出,要加强科技创新全链条全生命周期金融服务,对关键核心技术领域的科技型企业,常态化实施上市融资、并购重组“绿色通道”机制,用科技金融支持创新创造。
这是什么信号?这就是国家层面的回应,是对半导体大佬们呼吁的强力支持。简单来说,就是国家要给半导体企业“开绿灯”,要钱给钱,要政策给政策,要渠道给渠道,帮助企业整合资源、突破技术,加速国产化进程。这就像当年搞两弹一星,国家举全国之力,集中力量办大事,现在,半导体领域,也要复制这种模式,集中力量攻克“卡脖子”难题。
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