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特朗普向东大解禁H200芯片,黄仁勋高兴不起来

四、 “东大”的应对:自主之路是唯一生路

面对如此赤裸裸的“科技勒索”,“东大”的应对之策早已清晰。笔者多次强调,核心关键技术是买不来、求不来、换不来的。特朗普的“抽头”提议,恰恰再次证明了这一点——即使你愿意出高价,别人给的也永远是一把随时可能被抽走的梯子,而且梯子的租金还极其昂贵。

坚定不移推进自主创新:近年来,“东大”在计算芯片领域已形成多条技术路线并进的格局。从提升国产GPU的成熟度,到基于不同架构的AI芯片突围,再到 Chiplet(芯粒)等先进封装技术上的布局,目标都是构建不受制于人的算力底座。华为昇腾等产品的持续迭代,就是明证。外部压力越大,这条自主之路就必须走得越坚决、越快。

激活国内庞大市场与应用场景:最大的优势在于“东大”自身就是一个拥有海量数据、丰富应用场景和完整工业体系的巨大市场。这为国产AI芯片提供了宝贵的“练兵场”和迭代机会。通过政策引导,推动国产芯片在政务、企业、科研等关键领域优先应用,形成“市场-反馈-改进”的良性循环,是培育产业的关键。

构建开放合作的生态:自主不等于封闭。在全力攻关核心硬件的同时,应更积极参与并推动全球开源软件生态(如各种AI框架)、围绕RISC-V等开放指令集构建产业链,团结一切可以团结的国际技术力量,打破少数厂商的生态垄断。这能在硬件替代的过程中,降低软件迁移的壁垒。

战略储备与多元化供应:对于短期内确实无法替代的高端芯片,进行必要的战略储备是明智之举。同时,供应链的多元化探索从未停止,尽管难度极大。

五、 未来展望:科技铁幕下的持久战

特朗普的“抽头”言论,预示着即使未来中美科技战的形式可能变化,但博弈的实质不会改变。美国对“东大”科技崛起的防范与遏制已成为两党共识,手段只会更加灵活、更加综合。从“民用无人机”到大疆,从华为到TikTok,从光刻机到AI芯片,战场遍布各个高技术领域。

这场围绕尖端科技的较量,是一场关乎国运的持久战。它考验的不仅是技术攻关能力,更是战略定力、产业组织能力和制度韧性。对于“东大”而言,每一次外部的封锁与讹诈,都应转化为内部凝聚共识、加速创新的催化剂。

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