芯片战争的新前线：PL-15E导弹有“致命漏洞”？
二、PL-15的真实抗干扰体系：三重科技护城河
所谓“漏洞论”者，显然刻意无视中国导弹的硬核技术架构：
（1） 双模导引头+AI抗干扰库的“铁三角”
X波段AESA雷达与红外成像导引头协同工作，即便雷达频段受扰，红外芯片仍可锁定F-22级隐身目标。
弹载AI内置20种抗干扰策略，实时分析干扰类型并切换模式，对美制AN/ALQ-218干扰吊舱压制成功率高达92%。这绝非某前官员口中“易被干扰的初级雷达”。
（2） 双脉冲发动机塑造“不可逃逸区”
导弹末段二次点火技术令速度骤增，配合高达660G的过载机动，敌机紧急规避？抱歉，物理法则才是终极裁判。看官不妨想想：若真存在所谓“致命漏洞”，为何印度专家疾呼“求分享技术”？
（3）GaN固态发射机的降维打击
PL-15导引头核心部件采用天箭科技独家的氮化镓组件，功率密度超传统真空管3倍。GaN材料赋予雷达更强的穿透力与抗烧蚀能力——芯片禁运？中国已用自主产业链回敬耳光。
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