新一代碳化硅材料的具体生产方式目前是机密,但和上一代比,生产难度大幅降低。我国这次在太空中验证的是使用新一代碳化硅材料的芯片,能否在外太空承受住宇宙辐射级别的干扰。最终验证结果是在综合辐射效应极高的情况下,进行稳定电源输入,具备极强的抗辐射能力。在50天的轨加电验证和试验测试该芯片一直都能维持稳定运行。
这已经不是一般的抗干扰了,这意味着我国开发的碳化硅芯片甚至能做到在核战争背景下,都能正常运行。
当年苏联放弃集成电路和大规模集成电路的研究路线,转而死磕电子管,最主要的原因就是担心在核战争背景下,核辐射可以在短时间内瘫痪所有使用了集成电路的电子设备导致军队直接退化回一战水平。
而我国开发的新一代碳化硅材料完美解决了这个问题。在航天环境,核战争环境,和高强度电子战环境下,该材料仍旧能正常使用。除了这个能力,我国新一代碳化硅材料还有另外三个功能。
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