在此之前,美国还拉上欧盟、日本等盟友掀起了半导体“补贴狂潮”,用于研发和量产下一代半导体,其目的就是“与中国争夺芯片霸主地位”。然而,现实情况是,美方如此大张旗鼓的搞事,其盟友却没有多大兴致配合,纷纷劝说拜登政府“不必改变政策”,从这一点上其实就不难看出,美国拉拢盟友组成的“对华芯片统一联盟”已经开始出现裂痕了,可以说,美国的这些努力已经宣告失败。
实际上,在美国对华歇斯底里的打压之际,中方的反击战也已经开打。去年,中方决定对镓、锗相关物项实施出口管制,就是最直接、最明显的例子,同时也是直击美国“痛点”。当然,中方的反制措施还有很多,对镓、锗相关物项实施出口管制只是其中一项。针对美方的恶意封锁打压,中国外交部早已强调多次,遏制打压阻挡不了中国的发展,只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身合法权益。美方自当好自为之,若其仍一意孤行,那美企“蒸发”的绝不会只有千亿美元。
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