拜登上台后,虽然推翻了许多特朗普时代的诸多政策,但却没有取消对于中国的“芯片战”,并且手段比特朗普更加狠毒。
“芯片战”打响后,美国采取了“多打一”的模式,联手日本、韩国、荷兰签署了秘密协议,一同制裁中国芯片产业,最大限度阻止中国芯片发展。
摆明了,美国这就是赌中国不敢反制。
但这怎么可能呢?
在2023年7月份的时候,中国就发布公告,宣布对于锗镓材料实施出口管制,这种材料是重要的半导体材料,而中国掌握了这种材料的全产业链,几乎达到了垄断程度。
所以,美国是很难规避的,管制措施实施后,美国许多产品制造出现了问题,彻底的感受到了被制裁是什么滋味。
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看谁能笑到最后
从2014年开始,中方就开始大力支持半导体行业发展,相关企业在5G通讯领域达到世界一流水平后,美国开始担心,其国内5G通讯网络设施使用中国设备,可能会“危害国家安全”。
当然,也是为了确保自身在半导体领域的领先地位,从2018年,美国对中国企业就采取了一系列管制措施,将半导体供应链“武器化”,严控中国获得高算力的 GPU 等等。
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