而芯片,正是人工智能的重中之重。所以美方在前几年,为了保持它在人工智能领域的主导和领先地位,就对中国的芯片生态,进行肆意的打压和破坏。而美方的这一行为结局如何,想必大家都有所耳闻。那就是中企华为化压力为动力,自主研发出了国产5G芯片。这对国人来说,无疑是个大好事,代表着美方的打压和遏制已经失效。
但是,美方不愿意接受,中国在它“押注”的人工智能领域,和它站上了同一起跑线这一事实。于是,美方通过渠道,拿到了装载国产5G芯片的华为新机,并对这款产品开始了拆机检测。而现在,拆机报告已出,美方表示,“华为手机所采用的海思芯片的制造方式是我们陌生的。这是一种我们没有见过的芯片,中国人不可能采取这种方式造出芯片。”
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