拜登对华“软硬兼施”，美国巨头无法放弃中国
美国总统拜登上台后，美国继续对中国实施打压和遏制政策，在各个领域对中国软硬兼施防范封锁，尤其是在半导体等科技领域。
据国内媒体援引外媒的报道，美国拜登政府日前放风将出台“史无前例”的对华投资限制规则，以“遏制中国技术和军事崛起”。据悉，拜登政府最近已经开始向有关行业团体介绍该行政令的大致内容，限制范围预计就包括半导体在内。
事实上，为打压中国半导体产业，美国打出了一系列“组合拳”。2022年10月，美国商务部工业安全局发布半导体出口管制新规，对先进芯片、软件以及用于生产先进芯片的各种半导体制造设备的对华出口提出了前所未有的许可限制。
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