美日荷协议落地后，中芯国际宣布将按计划试产
一块芯片的诞生，需要经过设计、制造、封测，不过在设计上中国华为一直都处于世界领先水平，芯片封测我们的长电科技、通富微电子也达到了世界先进水平，只是在芯片制造上我们无法达到世界先进水平，现如今中国大陆芯片制造商中芯国际，被牢牢地限制在了14nm及以上。
芯片制造绕不开美国，无论是荷兰ASML这家先进的光刻机制造商，还是台积电这家先进的芯片代工厂，都被美国牢牢地限制住了，无法给我们提供帮助。
虽然被制裁了，但我们的芯片技术提升并不慢，近3年里中国芯片自给率也在不断提升。正因为如此，美国决定进一步卡住我们的脖子，联合荷兰、日本在次一级的光刻机上也限制我们。
就在前不久，美日荷三方协议落地了，荷兰、日本次一级的光刻机也不再被允许提供给我们，以至于我们对中芯国际的扩张感到了深深地担忧，毕竟已经投入了1700亿元进去，没有光刻机一切就将成为空谈。好在好消息终于来了，中芯国际在互动平台上公开表态，中芯国际北京工厂将正常量产，时间就在今年下半年。
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