高通不能出货5G等芯片,英特尔不能出货X86服务器芯片,但他们都获得了4G等相应许可,依然可以向华为出货。这其实也是美方的目标,既打造高端又出货低端。
结果是,华为三年制裁期间,完成13000多颗器件替代开发,4000多只电路板开发。
芯片禁令之后,美方目标盯向了7nm及以下制程,所以连续四次向荷兰施压,阻挠了ASML向中芯国际出货EUV光刻机。之后,又限制了10nm以下相关设备的出口。
去年10月,美方再次加码,发布了最严芯片出口管制新规,把限制提高到14nm及以下,并且还拉拢日荷两方,共同限制先进芯片制造设备出口,重点是DUV光刻机。
然而,中芯国际已经调整发展的方向,开始重点发展28nm及以上成熟制程的芯片。
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