美国碰到硬茬了，芯片围堵中国成了地狱级难度
这接二连三，互相矛盾的报道，让真相变得更加扑朔迷离，所以，也不排除日荷两国与美国达成共识，是美国放出的烟雾弹，就是想借此向日荷两国施压，让他们入群。
但温彼得的态度就是明摆着，要继续与中国合作，看来，美国这次是碰到硬茬了，他们的芯片围堵也成了地狱级难度。要知道，阿斯麦的技术处于全球领先水平，在美国的打压计划中处于举足轻重的地位，这也是美国不断拉拢他们的理由，一旦没有阿斯麦的帮助，那么美国的计划就彻底失败了。
但是，美国也不敢轻易对阿斯麦下手，如果和他们闹僵了，让阿斯麦彻底倒向中国，那美国就再也没办法用芯片向中国发难了，所以在短时间内，美国打压计划难以推进。值得注意的是，就算日荷两国真的被迫加入美国打压计划，也会进行一些应对措施，毕竟上有政策下有对策，就像之前，美国的英伟达公司为了应对政府制裁，用新进的芯片替代被限制出口的A100型芯片。（螺丝）
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