美再下重手挖空台积电，妄图堵死中国芯片路？
跟随美国多年的台积电，没少被老大哥“捅刀子”。想起当初被索要数据的窘迫，其实台积电也清楚，“押宝”美国并非最佳选择。
台积电创始人张忠谋曾对赴美建厂表示担忧：“美国缺少芯片制造业人才，而且本土芯片制造成本比中国台湾地区要高出50%，最终是白忙活一场”。即便是美国承诺的补贴，台积电作为外企也只能排在“第二梯队”，甚至远不足以弥补建立芯片生产线的长期成本亏损。
因此，台积电也留了一手。依照最新消息，台积电3nm制程芯片将于今年9月量产。其宣布将在美投资120亿美元建设的5纳米芯片生产线，将于2024年投产。按照现在的进度，那时台积电都能试产2nm了。
同时台积电正着手将工厂建到欧洲、印度等地区，还计划投资超600亿美元增加台湾3nm芯片工厂建设。
只是，亲手砍掉大陆市场的台积电，如今想要脱离美方的掌控，恐怕并不容易。
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