1200亿研发，外媒：海思芯片已有“眉目”了！
其次，华为在芯片方面有多手准备，采用开源架构RISC-V的同时，华为还在自主研发芯片架构。
另外，华为决定采用堆叠技术的芯片，已经发布了多个与堆叠芯片相关的技术专利。华为方面都明确表示用面积换性能，让华为也有高性能芯片可用。
还有一点就是，华为正在默默研发光电芯片，任正非早就明确表示该芯片可以完全绕开美技术，其在英国投资10亿英镑建设研发中心，也是为了研发光电芯片。
也就是说，在国内芯片产业链突破的同时，华为在芯片方面还多个后手，这些后手是循序渐进式的。
其中，研发架构是储备技术，堆叠芯片让华为快速有芯片可以用，而光电芯片则是为了全面突破。
最后，华为早就表明了态度，称芯片问题不过是时间问题、资金问题、工艺问题，这就意味着华为已经将芯片问题看透，只要投资、花时间，一定就会解决芯片问题。
华为甚至还公开表示芯片等规则被修改，很多企业不能自由出货，这必然会加速非美技术的芯片产业链出现，甚至会在3、5年内就会实现。
可以说，从华为的态度来看，华为在芯片问题上要打持久战，而在这个过程中，华为通过5G专利、5G ToB项目以及全面的商业服务等，为华为实现多产粮。
也正是因为如此，外媒才说1200亿研发资金不白花，华为芯已有“眉目”了。
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