中芯国际越来越稳了！期待一切都会变得更好！
结合种种来看，中芯国际越来越稳了，产能稳定提升，工艺持续发展，解决国际事务，这些情况使中芯国际局面稳定，可以把更多的心思放在正事上。安心投产，攻克核心技术，那么面向未来，中芯国际又该如何稳步前行呢？
面向未来，中芯国际如何稳步前行？
未来的路还很长，摩尔定律至少还能发展十年，进入如此，但一些芯片制造巨头已经在准备进入后摩尔时代了。也就是说，除了用常规的方式提升芯片性能之外，也可以换一条道路取得芯片性能的持续发展。比如说芯片封装。
台积电不止做芯片制造，在芯片封装也有涉猎，并积极导入2.5D/3D封装技术。
苹果备受关注的M1 Ultra芯片是两颗M1 Max拼接封装而成，并且采用台积电的InFO 扇出型晶圆级封裝工艺。M1 Ultra芯片得到封装堆叠之后，晶体管数量和性能都翻倍了。
这也说明芯片封装会成为将来提升芯片性能的一个重要方式，台积电验证了这一方式的可行性。因此中芯国际将来也能在芯片封装加大布局力度，在芯片制程放缓的后摩尔时代，取得更大的突破。
芯片封装只是一个方向，中芯国际未来稳定前行的方式还需要解决人才问题。
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