三星开始着急了?
在芯片代工市场,三星不是台积电的对手,前者计划在2030年超越台积电,成为全球最大的系统级芯片制造商,目前三星距离这个目标还很遥远。芯片良率、产能、客户资源等等都有待提高。
三星不可能无动于衷,台积电加紧布局3nm,2nm,三星明显有些着急了。未来五年加大在半导体行业的投入,用更多的资本力量提高市场竞争力。
包括此次李在镕的欧洲之行,急着从ASML手中获得更多的EUV光刻机。如果三星再不出手,本就紧缺的EUV光刻机会不断交付到台积电手中。
不仅如此,因芯片良率较低导致客户出走,三星必须有所行动了。但是能否实现反超呢?
按照三星和台积电的差距来看,三星实现反超还有很长的路要走。别的不说,就眼下准备量产的3nm,三星就急需解决工艺良率的问题。如果不能将良率提高,即便实现量产,结果也会和4nm一样,客户不满良率选择与台积电合作。
三星在未来还需要花费大量的时间提高芯片良率,获得EUV光刻机的持续供货,以及稳定客户关系等等。而台积经全心全意为量产3nm,2nm做充足准备,如果三星想实现翻盘,该加把劲了。
写在最后
台积电2nm传出要在2024年底投产的新消息,反观三星正在争取ASML的EUV光刻机供货,还有一定的想法收购恩智浦。可是着急忙慌也起不到任何作用,芯片制造需要脚踏实地,才能展望未来。
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