因此,在这个方面,我们大概率不可能像俄军企“另辟蹊径”用电子管代替芯片,毕竟我们的歼-20不可能会制造的如同轰炸机一样大,而且制作电子管的技术现在本来就已经不算先进了,所以,在全球军备竞赛依然火热的今天,对于我国而言,未来,在这个芯片半导体领域,我们还需要“低调的”加强自身的建设。
毕竟在这个方面,我们和西方国家相比,我们依然是落后的,尤其是在高精度芯片大规模量产的领域,我们在这方面的能力也很缺乏,在今年的4月12日,台积电就宣布在今年的8月份将会大批量量产3纳米级别的芯片,而且产能能够达到每个月两万片,而我们现在还比较缺乏能够大规模量产高端芯片的企业。
▲未来我国周边形势大概率还会非常严峻,不能让我国军用半导体产业的产能以及精度问题,影响我们歼-20的产量
这对于我国的军企而言也是有影响,要知道,在2019年,就有可靠消息说洛克希德·马丁公司就能以2天1架的速度生产F-35战机了,除了美国强大的航空工业做支撑外,在F-35上运用的高端芯片的产能足够充足的因素也是不可忽视的,而我们现在或许就很难做到这一点,所以,在未来,为了防止西方国家在某一天利用芯片这一科技优势卡我们脖子,我们未来或许还需要集中力量发展我国的芯片产业。
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