首页 > 防务新观察 > 正文

任正非布局长远,华为早蓄力,斥百亿成立哈勃

而华为的短板是什么?就是芯片的制造,其实不仅仅是华为,国内所有的科技企业甚至中国科技最大的短板就是芯片的制造。余承东也说过,国内科技企业只做芯片设计对我们是一个深刻教训。

在老美的压力下,包括台积电、三星等半导体制造企业都选择暂停了与华为的合作。华为的芯片供应也遭遇了突如其来的危机,短期来看可以通过多积攒库存来缓解。虽然这样芯片库存可以支撑一两年的短暂使用,但长期来看,只有从根本改变才是一劳永逸的解决方法。余承东和郭平都有表示说,面对这样被老美卡脖子的窘境,华为是下定决心要打入半导体制造领域。花费数百亿,在2019年成立华为自己的科技投资公司,即哈勃科技,开启华为在半导体行业的征程。

利用哈勃科技投资公司,华为开始了布局半导体的计划,相信突破老美的限制对华为来说只是时间问题。要知道在这短短的一年多的时间里,哈勃已经出手十几次,囊括了国内绝大部分半导体企业,都进行了投资。在不到两年的时间内,哈勃科技就已经投资了包括天域半导体、阿卡思微电子、强一半导体等几十家半导体相关企业。从软件、芯片设计、芯片制造、芯片封装、半导体材料等全产业链的战略覆盖。

大家都在看