为了不让中国研发出芯片，美国又开始使阴招了
中国在创新大会当中展现了一块儿晶圆，它们的性能以及尺寸都超过了同类产品。这个物体可是生产芯片的前提，这也意味着我国在芯片方面取得了巨大的突破。要知道，碳基的芯片可比硅基的芯片稳定许多，更重要的是，探机的芯片不至于高度依赖光刻机。从这一点上，中国又来了一个弯道超车。
除此之外，为了减少对芯片的依赖，中国也提出了“中国芯”工程，目前该工程的进展十分顺利。接下来，如果该工厂可以正式投入使用，我国的芯片也不需要高度你来海外的工艺。就当前的方式来看，中国从多个方面入手。光刻机我们要自主研发，芯片我们也要寻求突破。如果光刻机有失误，那么芯片就要弥补这种失误。如果光刻机能完成研发，芯片就要与光刻机相辅相成。总之，再大的制裁，也没有办法打败做出多种准备的中国人。
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