不过值得肯定的是,中芯国际要想追上台积电,跟一个人有着莫大的关系,那就是中芯国际联席CEO梁孟松。据公开资料显示,梁孟松在半导体行业里的从事经验将近40年,先后在AMD、台积电、三星从事芯片制造工艺的研发,个人发表论文350多篇,拥有半导体技术专利400多件。
自1992年梁孟松入职台积电起,到2009年结束台积电这段生涯,梁孟松先后突破了一个又一个芯片关键节点。比如,2003年,台积电抢先IBM研发出130nm铜制程,迎来发展的转折点,而在这背后梁孟松是最大功臣之一。
在三星的那段生涯,梁孟松的成就也不菲,帮助三星抢先攻克14nm制程,对台积电产生了巨大的威胁,为此,三星方面曾承诺在台积电十年赚到的钱,在三星三年就能赚到,而且为了留下梁孟松,三星方面专门动用自己的专机接送梁孟松从韩首尔到台湾上下班。
直到2017年,梁孟松加入中芯国际,结束了国外的芯片生涯。据悉,梁孟松加入中芯国际已经三年多时间,期间从未休息过,带领2000多位工程师尽心竭力的努力下,完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个时代的技术开发。
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